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Détails

la conception de la seringue pour une utilisation facile. Aide a disperser la chaleur du CPU dissipateur thermique efficace. Convient pour dissipateur du processeur ou de la puce. Non-toxique, insipide, non-corrosif. resistance aux temperatures élevées.

La pâte thermique est une substance qui augmente la conductivité thermique entre les surfaces d'un ou plusieurs objets, en réalisant un « joint thermique » quand ces surfaces ne sont pas parfaitement polies. En électronique, l'utilisation de pâte thermique est courante afin d'aider la dissipation thermique d'un composant via un dissipateur thermique.  permet d'assurer un contact optimal et d'éviter la présence d'air entre les surfaces d'un composant et de son système de refroidissement

Fiche technique

Principales caractéristiques

  • Type de produit : Seringue
  • Aide a disperser la chaleur des processeurs CPU / GPU  dissipateur thermique efficace.
  • Convient pour dissipateur du processeur ou de la puce.
  • Non-toxique,insipide,non-corrosif.
  • Résistance aux températures élévées.

Descriptif technique

  • SKU: GE070EA07Q5NGNAFAMZ
  • Modèle: seringue
  • Poids (kg): 0.05
  • Couleur: NA

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